一种LED芯片加速寿命检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED芯片加速寿命检测装置，包括加热组件、固定组件和散热组件，所述加热组件包括壳体、门体、第一板体、第一加热板、第二板体和第二加热板，所述固定组件包括滑槽、弹簧、滑块、固定板和触头，所述第一板体的上下两侧均匀对称开设有所述滑槽，所述滑槽内对称安装有两个所述弹簧，两个所述弹簧相邻的一端均固定连接有所述滑块；在对LED芯片进行寿命检测时，打开门体，向弹簧的方向推动一个固定板，使固定板挤压弹簧，然后将LED芯片的正极对准一个固定板上的负极触头，然后推动另一个固定板，将LED芯片的负极对准另一个固定板上的正极触头，松开固定板，固定板即可将LED芯片进行固定，便于对LED芯片进行固定。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片加速寿命检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920891917.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210427710U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
何明
申请人 ：
惠安永恒机械有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市惠安县紫山镇顶赤涂村委会北350米2号店
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920891917.3
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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