一种多层变节距托料轨道
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摘要

本实用新型属于半导体封装生产技术领域,具体涉及一种多层变节距托料轨道,包括托料轨道框架、若干个托料轨、节距块、托料轨道滑块、托料轨道导轨、托料轨道伺服电机、托料轨道丝杆和丝杆滑块,其中,托料轨道框架的左右两侧设置托料轨道导轨并固定连接,每根托料轨的背面固设两个托料轨道滑块,托料轨道滑块与托料轨道导轨滑动连接,托料轨道滑块之间设置两个节距块,节距块用于调整节距,节距块固定连接于所述托料轨,上下相邻的节距块交错设置,托料轨道伺服电机通过联轴器与托料轨道丝杆相连接,托料轨道丝杆与丝杆滑块螺纹连接,丝杆滑块与最底端的托料轨固定连接。本实用新型替代人工搬运,提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种多层变节距托料轨道
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920897272.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-14
授权号 :
CN210393021U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
周凯旋黄建华
申请人 :
深圳市赛弥康电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜街道桂月路334号硅谷动力汽车产业园A18栋1楼
代理机构 :
深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司
代理人 :
黄昌平
优先权 :
CN201920897272.4
主分类号 :
B65G69/22
IPC分类号 :
B65G69/22  B65G67/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G69/00
与装载或卸装有关采取的辅助措施,或使用的装置
B65G69/22
水平装载或卸载平台
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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