一种提高金刚线切割速率的切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种提高金刚线切割速率的切割装置,涉及工业机械技术领域。包括底板,底板的底部固定连接有底座,底板顶部的两侧均固定连接有连接块,底板通过连接块固定连接有支柱,支柱的顶部固定连接有顶安装杆,支柱的一侧固定连接有齿条,支柱的一侧通过滑轨卡接有安装臂,安装比顶部的两侧均固定连接有制动轮座。通过设置激光发射器,结合激光接收器,将激光发射器和激光接收器和碎片盒报警控制系统电连接,在切割中线弓低于红外检测线时,钢线会逐步靠近红外线感应区,直至阻断红外光照射行程,此时仍在钢线未切入碎片盒之前触发报警系统,进行提前预防,以起到检测报警作用。

基本信息
专利标题 :
一种提高金刚线切割速率的切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920909162.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-17
授权号 :
CN210758519U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
刘耀峰
申请人 :
无锡荣能半导体材料有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市惠山区玉祁工业集中区
代理机构 :
北京中恒高博知识产权代理有限公司
代理人 :
刘洪京
优先权 :
CN201920909162.5
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/00  B28D7/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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