一种新型智能手机结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种新型智能手机结构,包括手机本体和焊接固定于手机本体底面的壳体,所述壳体与手机本体之间形成一通道,手机本体的一侧面上通过螺栓固定安装一安装壳,安装壳内部设有一轴杆,轴杆上盘绕设有一石墨烯导热片,安装壳的底面上设有一条形口,石墨烯导热片的一端顺着条形口延伸至外界,并穿过通道粘连固定一定位板,定位板的右侧面与壳体的左侧面相抵,定位板的高度大于通道的高度。本实用新型结构简单,通过拉出的石墨烯导热片能大大的增加手机与外界空气的接触面积,从而增加了自然散热的效率,且需要高散热时,可直接的将石墨烯导热片浸没在水中,通过水的低温快速的吸收手机上的热量,且不会使水进入手机中,增加了安全性。
基本信息
专利标题 :
一种新型智能手机结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920916908.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-18
授权号 :
CN209642754U
授权日 :
2019-11-15
发明人 :
田云黄超群
申请人 :
深圳金茂电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山朗山二路6号赛霸科技楼1号楼501赛霸科技楼517室
代理机构 :
深圳市卓科知识产权代理有限公司
代理人 :
邵妍
优先权 :
CN201920916908.5
主分类号 :
H04M1/02
IPC分类号 :
H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H04M 1/02
申请日 : 20190618
授权公告日 : 20191115
终止日期 : 20210618
申请日 : 20190618
授权公告日 : 20191115
终止日期 : 20210618
2019-11-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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