磁路系统结构及微型扬声器
授权
摘要
本实用新型公开了磁路系统结构及微型扬声器，磁路系统结构包括轭铁和第一磁钢，轭铁包括底板，第一磁钢设置在所述底板的顶面，还包括第二磁钢，所述第二磁钢设置在所述第一磁钢与所述底板之间，所述第二磁钢的极性与所述第一磁钢的极性相同。磁路系统结构可以在保证微型扬声器的高性能的前提下减小轭铁的厚度；在磁路系统磁场强度一定的条件下，磁路系统可以做的更薄，从而使得微型扬声器的高度得到缩减，让微型扬声器能够实现轻薄化。
基本信息
专利标题 ：
磁路系统结构及微型扬声器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920922376.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN209845298U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
陈杰
申请人 ：
深圳市信维声学科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
林栋
优先权 ：
CN201920922376.6
主分类号 ：
H04R9/06
IPC分类号 ：
H04R9/06 H04R9/02
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法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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