一种微型扬声器磁路系统

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摘要

本实用新型公开了一种微型扬声器磁路系统。该微型扬声器磁路系统包括支架，支架内部设置有内框，内框收容有副极片，副极片中部开设有与主极片相匹配的通孔，主极片的周边与通孔的内壁之间留有间隙，主极片为倒圆矩形，主极片的一侧贴合有主磁钢，主磁钢的四周分布有四个副磁钢，四个副磁钢与主磁钢之间留有磁间隙，四个副磁钢与主磁钢的同侧贴合有磁罩，四个副磁钢的另一侧与副极片贴合，所述副极片、主极片、主磁钢、四个副磁钢和磁罩表面均镀有锡层，所述副极片、主极片、主磁钢、四个副磁钢和磁罩通过热熔焊接。本实用新型解决了现有磁路系统使用胶水粘接不牢靠的问题。

基本信息

专利标题：

一种微型扬声器磁路系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021779062.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-24

授权号：

CN212910020U

授权日：

2021-04-06

发明人：

任玉胜郑良辉任媛

申请人：

扬州田治科技有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市江都区大桥镇沿江开发区兴港路田治工业园

代理机构：

扬州润中专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

谢东

优先权：

CN202021779062.4

主分类号：

H04R9/02

IPC分类号：

H04R9/02 H04R9/06