一种SMT真空印刷治具
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种SMT真空印刷治具，包括治具框、元器件本体、上压板、转动柱、旋转握把、真空盒、真空吸嘴、移动条、齿轮以及真空泵，治具框内部设置有元器件本体，治具框上侧设置有上压板，治具框右侧设置有转动柱，转动柱环形侧面安装有旋转握把，治具框内部设置有真空盒，真空盒上端面设置有真空吸嘴，真空盒右端面连接有移动条，转动柱左侧连接有齿轮，真空盒内部设置有真空泵，该设计解决了原有SMT真空印刷治具上元器件容易晃动的问题，本实用新型结构合理，便于组合安装，固定效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT真空印刷治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920923683.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN210328198U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
刘国生刘涛李伟
申请人 ：
深圳市祺顺通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道南环路三洋新工业区二期E5栋第4层
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
张志凯
优先权 ：
CN201920923683.6
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-06-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20190618
授权公告日 : 20200414
终止日期 : 20210618
申请日 : 20190618
授权公告日 : 20200414
终止日期 : 20210618
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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