一种高频阻抗双面覆铜PCB板
授权
摘要
本实用新型提供一种高频阻抗双面覆铜PCB板，包括PCB板主体，所述PCB板主体上固定安装有头部信号源元件和尾部接收元件，所述头部信号源元件上连接有若干个头部引脚，所述尾部接收元件上连接有若干个尾部引脚，所述PCB板主体上固定设置有若干个传输线，所述头部引脚与尾部引脚之间通过传输线一一对应连接，所述头部信号源元件、尾部接收元件和传输线的特性阻抗均大小相等且相位相同，该高频阻抗双面覆铜PCB板设计合理，能够保证信号完整，避免信号失真。
基本信息
专利标题 ：
一种高频阻抗双面覆铜PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920928842.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210328121U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
刘扬辉
申请人 ：
广州南沙经济技术开发区胜得电路版有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙经济技术开发区广生路一号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920928842.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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