本实用新型公开了一种嵌入式硬件设备的散热装置，包括嵌入式硬件设备本体，所述嵌入式硬件设备本体的底部固定连接有连接板，所述连接板的底部与嵌入式硬件设备本体的底部均开设有开口，所述连接板底部的左侧与右侧均固定连接有活动块，所述活动块的内侧通过销轴活动连接有底盖，所述嵌入式硬件设备本体的内部设置有嵌入式系统主板。该嵌入式硬件设备的散热装置，解决了现有的嵌入式硬件设备散热效果较差，嵌入式处理器在使用时会产生大量热量，导致嵌入式硬件设备在长时间使用后会导致内部嵌入式处理器溶解损毁，使硬件设备出现损坏的问题，该嵌入式硬件设备的散热装置，具备提高散热效果等优点。