一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置，包括设备本体，设备本体内平行设置有多个散热片，相邻散热片之间设置有散热槽，在散热槽内的设备本体上设置有嵌入式硬件设备本体；散热片包括壳体，壳体内设置有流体空腔，设备本体内设置有流体冷却室，流体冷却室通过管道与流体空腔的出口导通连接，流体冷却室连接有泵体，泵体通过管道与流体空腔的入口相连接，流体冷却室外侧设置有半导体制冷片，设备本体上靠近流体冷却室的一端安装有排风扇，通过夹持嵌入式硬件设备本体设置的散热片对硬件设备进行散热处理，散热片采用水冷和风冷相结合的方式对嵌入式硬件设备本体进行散热，提高散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021883856.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN212727859U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
陈金辉
申请人 ：
南京信息工程大学
申请人地址 ：
江苏省南京市宁六路219号
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
焦海峰
优先权 ：
CN202021883856.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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