本实用新型涉及嵌入式系统硬件的散热装置技术领域，且公开了一种嵌入式系统硬件的散热装置，包括散热机构，所述散热机构顶部固定连接有弯型风板，所述弯型风板的左侧固定连接有，所述安装板顶部的左侧设置背部导流板，所述安装板的顶部中部固定连接有系统本体。本实用新型通过安装板的改进，外部进入的气流经过进风腔内时，能够对受热的水平板体进行热量疏导，这样水平板体温度快速的进行散热，这样系统本体的底部能够达到降温的效果，而导流板和背部导流板能够将直接将气流吹向系统本体，这样能够增加系统本体与气流接触的面积，而连通的气流通道能够将快速的进行热量疏导，进而能够增加散热的效率。