定位式单桥铜片结构
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摘要
本实用新型公开了一种定位式单桥铜片结构，包括上层铜片、下层铜片及芯片，上层铜片包括第一上层侧边、第二上层侧边、若干上层连接片及若干上层连接脚，上层连接脚包括上层折弯件及上层触片，第一上层侧边设有第一上层缺口，第二上层侧边设有第二上层缺口，下层铜片包括第一下层侧边、第二下层侧边、若干下层连接片及若干下层连接脚，第一下层侧边设有第一下层缺口，第二下层侧边设有第二下层缺口，贴合后进行切割加工。上层连接脚、下层连接脚及芯片形成加工成为一体，加工效率高，节省加工时间，同时第二上层缺口、第二下层缺口、第一上层缺口及第一下层缺口的设置使整个结构具有防呆性能，减轻操作人员的负担。
基本信息
专利标题 ：
定位式单桥铜片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920932719.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210182375U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
钱淼王世铭高瑞春
申请人 ：
苏州超樊电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安镇石唐路81号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡拥军
优先权 ：
CN201920932719.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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