可调IC测试座
授权
摘要
本实用新型提供了一种可调IC测试座,包括基座和四个移动块,基座上设置有放置芯片的第一凹陷部,移动块设置在第一凹陷部中,弹性结构设置在第一凹陷部的内侧壁和移动块之间;移动块向靠近第一凹陷部的内侧壁的方向移动,弹性结构被压缩,增大第一凹陷部中放置芯片的区域;弹性结构恢复形变,移动块在弹力的作用下向远离内侧壁的方向移动,减小第一凹陷部中放置芯片的区域。可调IC测试座采用了移动块,利用弹性结构平衡压力的原理,通过增加或减小移动块与第一凹陷部的内侧壁的距离,将芯片固定在测试座的中心,使得测试座中放置芯片的区域变小或变大,从而可以测试不同尺寸的芯片,避免频繁更换测试座,具有使用方便、通用性强和节约成本等优点。
基本信息
专利标题 :
可调IC测试座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920940364.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-21
授权号 :
CN210243784U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
刘泽鑫
申请人 :
深圳市容微精密电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜樟坑径金倡达科技园F栋2楼
代理机构 :
深圳鸿业专利代理有限公司
代理人 :
朱海东
优先权 :
CN201920940364.6
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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