一种集成电路生产用便于调节的夹持工装
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摘要

本实用新型公开了一种集成电路生产用便于调节的夹持工装,包括框架和护板,所述框架的内部一侧设置有连接板,且框架靠近连接板的一侧连接有保护夹持板,所述连接板靠近保护夹持板的上下两侧设置有安装柱,且保护夹持板靠近安装柱的上下两侧连接有防护结构,所述框架的外部两侧安装有铰链柱,且铰链柱的两侧设置有卡扣柱,所述护板设置于卡扣柱靠近铰链柱的一侧,所述铰链柱靠近护板的一侧固定有卡槽。该集成电路生产用便于调节的夹持工装,对整个集成电路夹持工装能够达到整体包装保护的效果,可将活动的卡槽牢牢的卡扣在安装柱之间,有效增强集成电路夹持工装的稳定性,能够将护板包裹卡合在集成电路上,有助于防止灰尘进入集成电路之间。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路生产用便于调节的夹持工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920945202.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-22
授权号 :
CN209896041U
授权日 :
2020-01-03
发明人 :
刘丹宁
申请人 :
深圳市一体数科科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区航城街道固戍开发区泰华梧桐岛工业区5A号
代理机构 :
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡丽琴
优先权 :
CN201920945202.1
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-01-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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