一种防翘曲高强度的电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种防翘曲高强度的电路板，包括板体和焊接在其两面的线路，所述板体包括上线路板和下线路板，上线路板和下线路板相背的一侧粘贴有阻焊层，上线路板和下线路板之间设有多束加强筋，加强筋位于上线路板和下线路板之间的胶层内。本实用新型结构简单，通过在上线路板和下线路板之间设置纵横交叉排布的加强筋，利用加强筋与胶层之间的粘结力，提高电路板抗拉抗折能力，进而提高电路板的强度，而且由于加强筋牵拉，电路板不会出现翘曲，保证电路板的平整性。
基本信息
专利标题 ：
一种防翘曲高强度的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920958915.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN210298183U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
李为民
申请人 ：
合肥安格电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区天湖路9号B楼2楼
代理机构 ：
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王桂名
优先权 ：
CN201920958915.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190625
授权公告日 : 20200410
终止日期 : 20210625
申请日 : 20190625
授权公告日 : 20200410
终止日期 : 20210625
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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