一种克服印制电路板翘曲的方法
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摘要
本发明公开了一种克服印制电路板翘曲的方法，该方法将基板在切割前，首先进行一个半切割的操作，即通过刀具切割基板厚度的槽，然后进行烘烤，使得基板中的应力通过这些槽能够得到充分的释放，降低翘曲的基板中产品的应力，从而使整个产品在步骤3中的过程中，能够全自动作业。
基本信息
专利标题 ：
一种克服印制电路板翘曲的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111988919A
申请号 ：
CN202011057532.0
公开（公告）日 ：
2020-11-24
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN111988919B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
马宝平
申请人 ：
华天科技（西安）有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
马贵香
优先权 ：
CN202011057532.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2022-04-08 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : H05K 3/00
变更事项 : 发明人
变更前 : 马宝平
变更后 : 马宝平 陈兴隆 马勉之 穆平飞 张耿 潘小霞
变更事项 : 发明人
变更前 : 马宝平
变更后 : 马宝平 陈兴隆 马勉之 穆平飞 张耿 潘小霞
2020-12-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20200929
申请日 : 20200929
2020-11-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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