导电零件和手机
授权
摘要
本实用新型适用于手机零配件领域，提供了一种导电零件和手机。其中，导电零件包括：纳米铜箔层，包括一体设置的第一区域和第二区域，所述第一区域用于电连接手机内部第一电路板，所述第二区域用于电连接手机内部第二电路板；导电胶贴层，贴合在所述纳米铜箔层上；离型膜，可分离地贴合于所述导电胶贴层另一面，所述离型膜包括与所述第一区域对应设置的第一隔离区和与所述第二区域对应设置的第二隔离区；手撕标，连接于所述第一隔离区，且与所述第一隔离区的连接强度大于所述第一隔离区和所述第二隔离区的连接强度。本实用新型提供的导电零件能够减少安装过程中导电胶暴露在空气中的时间，以提高导电胶的连接质量。操作方便并有利于结构散热。
基本信息
专利标题 ：
导电零件和手机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920970385.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN210137017U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
陈江福
申请人 ：
深圳市欣恒坤科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道宝龙社区宝龙二路3号京能工业园3号厂房第3层东面302
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
翁唱玲
优先权 ：
CN201920970385.2
主分类号 ：
H01R4/04
IPC分类号 ：
H01R4/04 H01R12/52 H04M1/02
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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