一种用于IBSG电机控制器的集成式封装电解电容模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于IBSG电机控制器的集成式封装电解电容模块，包括底部设有开口的壳体，所述壳体上设有正极连接极板和负极连接极板，该模块还包括：复合母排，密封设置在所述壳体的底部开口处，包括分别与所述正极连接极板和负极连接极板连接的正极板和负极板；电解电容，连接于所述复合母排的正极板和负极板之间，并置于壳体内；PCBA板，与所述复合母排的正极板和负极板连接；接地极板，与所述PCBA板连接。与现有技术相比，本实用新型铝电解电容集成式封装结构的容值大、纹波电流小，且兼顾体积小、散热能力好、耐机械振动能力高等优势，有助于实现48V IBSG电机系统总成的小型化设计。
基本信息
专利标题 ：
一种用于IBSG电机控制器的集成式封装电解电容模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920974047.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210075007U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
岳超陈登峰苏猛孙梦龙徐天稷
申请人 ：
上海电驱动股份有限公司;上海汽车电驱动有限公司;上海汽车电驱动工程技术研究中心有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区剑川路953弄322号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
宣慧兰
优先权 ：
CN201920974047.6
主分类号 ：
H02K11/00
IPC分类号 ：
H02K11/00 H02K11/30 H02K11/02
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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