本发明公开了一种双电机控制器的集成封装结构，包括水冷板、功率模块、薄膜电容、Boost电感组、三相电流传感器、继电器以及灌封盒；所述水冷板一侧固定功率模块和三相电流传感器，另一侧灌封盒与水冷板固定连接形成灌胶腔体，所述薄膜电容、Boost电感组灌封固定到灌胶腔体中。所述功率模块包括Boost变换器单元、发电机控制器单元以及电动机控制器单元，功率模块各单元的晶元组件焊接到水冷板上。集成封装结构内部通过连接铜排实现电气连接。本发明方案将双电机控制器的两个功率模块单元、Boost变换器单元、水冷板、薄膜电容、Boost电感、三相电流传感器等器件一体封装，有利于空间合理利用，提高空间利用率和集成度，极大了减小了模块的封装体积。