一种提高粘接强度的结构
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摘要

本实用新型公开了一种提高粘接强度的结构,在被粘物表面形成微孔、凹槽、突起或沟壑。采用该技术方案使粘接更加可靠,耐候性大大提升。

基本信息
专利标题 :
一种提高粘接强度的结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920980257.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-26
授权号 :
CN210265409U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
秦金城张少龙黄泽强曾霄
申请人 :
惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西8号投资控股大厦15、16、18楼
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
叶新平
优先权 :
CN201920980257.6
主分类号 :
F16B11/00
IPC分类号 :
F16B11/00  
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F16
工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件,如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔;连接件或连接
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件,如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔;连接件或连接
F16B11/00
用黏或压在一起方法连接构件或机械零件,如冷压焊接
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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