一种高粘接强度的嵌入件加强结构
授权
摘要
本实用新型属于金属胶接结构技术领域，涉及一种高粘接强度的嵌入件加强结构，包括：嵌入件、蜂窝夹层、上蒙皮、下蒙皮、上加强板和下加强板；所述嵌入件嵌在蜂窝夹层内共同构成夹芯；所述夹芯上下表面分别通过胶膜粘接上下蒙皮；上下蒙皮外侧分别通过胶膜粘接上下加强板；所述嵌入件为板状结构，每个嵌入件上开有两个通孔且贯穿上下加强板；所述下加强板上与两个通孔同轴位置分别铆接一个托板螺母；螺钉从上而下穿过所述通孔后通过托板螺母螺接以便与其他结构固定。
基本信息
专利标题 ：
一种高粘接强度的嵌入件加强结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122574068.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216509116U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
曹翠柳王虎林王宝民
申请人 ：
哈尔滨哈飞航空工业有限责任公司
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市哈南工业新城南城二路
代理机构 ：
中国航空专利中心
代理人 ：
张武鹏
优先权 ：
CN202122574068.9
主分类号 ：
B64D47/00
IPC分类号 ：
B64D47/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B64
飞行器；航空；宇宙航行
B64D
用于与飞机配合或装到飞机上的设备；飞行衣；降落伞；动力装置或推进传动装置在飞机中的配置或安装
B64D47/00
其他类目不包含的设备
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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