一种晶圆厚度检测设备
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆厚度检测设备，包括壳体、晶元传送盒、计算机、预对准装置、机械手、运动台电控箱和气浮厚度检测台，晶元传送盒安装在壳体内置的预对准装置的晶元入口处，位于晶元传送盒和预对准装置之间设置有机械手，位于预对准装置的出料口设置有气浮厚度检测台和光谱共焦传感器，光谱共焦传感器数据连接至计算机。本实用新型避免了接触式检测的低效和晶圆表面划伤的风险，避免晶圆片被污染，采用FFU顶置保证整个检测设备空间里的洁净度，提高测量精度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆厚度检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920980332.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210123275U
授权日 ：
2020-03-03
发明人 ：
陆敏杰吴刘兴
申请人 ：
无锡纵合创星科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F7-101
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
邱晓琳
优先权 ：
CN201920980332.9
主分类号 ：
G01B11/06
IPC分类号 ：
G01B11/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2020-03-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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