一种检测晶圆厚度设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种检测晶圆厚度设备，旨在提供一种使用方便、检测效率高及检测结果可靠的检测晶圆厚度设备。本实用新型包括底板，所述底板上设置有XY运动平台及检测支架，所述XY运动平台上设置有载台，所述检测支架的上下端分别位于所述载台的上下两侧，所述所述检测支架的上下端均设置有至少一个测厚传感器。本实用新型应用于厚度检测设备的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种检测晶圆厚度设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020302645.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211783328U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
章少华
申请人 ：
深圳市运泰利自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区玉塘街道田寮社区第六工业区松白路3332号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
王贤义
优先权 ：
CN202020302645.1
主分类号 ：
G01B11/06
IPC分类号 ：
G01B11/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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