PCB板飞靶夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种电镀夹具，具体涉及一种PCB板飞靶夹具。所述PCB板飞靶夹具包括：第一夹臂，所述第一夹臂的内表面处形成向内凸起的限位头，所述限位头下侧设有第一夹头，第一夹臂的下端形成锥形的第一引流部；第二夹臂，所述第二夹臂的内表面处设有与所述第一夹头对应配合的第二夹头，所述第一夹头和第二夹头之间形成夹缝，所述第二夹臂的下端形成锥形的第二引流部；所述第一夹臂的上端和第二夹臂的上端铰接。所述PCB板飞靶夹具能够避免水流到板面污染板面，避免腐蚀孔内化学铜等孔破风险。
基本信息
专利标题 ：
PCB板飞靶夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920985161.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210420219U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
张振军
申请人 ：
高德（无锡）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区经济开发区春晖东路32号
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷红梅
优先权 ：
CN201920985161.9
主分类号 ：
C25D7/00
IPC分类号 ：
C25D7/00 C25D17/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
