一种具有模块化主板的分体式3D打印机
授权
摘要
一种涉及3D打印机设备领域的具有模块化主板的分体式3D打印机，包含控制机箱和打印机驱动执行组件，所述控制机箱和打印机驱动执行组件为分体式结构；所述控制机箱内设有控制主板，所述控制主板分别通过显示模块标准接口和MCU标准接口安装有显示屏模块和微控制单元MCU模块；所述打印机驱动执行组件包含机械执行模块和用于控制机械执行模块动作的驱动电路模块；所述控制机箱内的控制主板分别通过供电线和数据线与驱动电路模块进行电连接和数据信号连接；该分体式3D打印机将控制机箱中的控制主板进一步拆分，只保留能够独立拆换的显示屏模块和MCU模块，不仅使得控制机箱避免了大电流的影响，而且便于用户自己组装个性化产品。
基本信息
专利标题 ：
一种具有模块化主板的分体式3D打印机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920995481.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210553025U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
刘辉林陈春唐京科敖丹军纪国亮
申请人 ：
深圳市创想三维科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区大浪街道华繁路19号金城工业园第三栋十二楼
代理机构 ：
郑州中科鼎佳专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
蔡佳宁
优先权 ：
CN201920995481.2
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C64/393 B33Y30/00 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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