一种可快速拆解的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种可快速拆解的集成电路板，包括主板，所述主板顶部的中点处设置有电子元器件，所述电子元器件底部的左右两侧均固定连接有引脚，所述主板顶部且对应引脚的位置开设有通槽，所述通槽内壁的底部固定连接有与引脚配合使用的接头，所述引脚的底部贯穿通槽且延伸至其内部。本实用新型通过主板、电子元器件、引脚、通槽、接头、支撑座、顶板、活动槽、固定轴、卡块、卡槽、支撑弹簧、梯形块、滑槽、滑块、滑轮、螺纹槽、螺纹杆、滚动轴承和把手相互配合，实现了可快速将电子元器件从主板上拆解下来的效果，拆解过程操作简单，省时省力，避免了对集成电路板造成损坏，保障了集成电路板的正常使用。
基本信息
专利标题 ：
一种可快速拆解的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921002871.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN211297158U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
李亮亮
申请人 ：
上海家亦电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区山阳镇亭卫公路1500号二层B186室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李昌霖
优先权 ：
CN201921002871.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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