利用地窖空气循坏调节温度的机柜
授权
摘要
一种利用地窖空气循坏调节温度的机柜，包括安放在地面上的通讯机柜，通讯机柜的上部设有排气口，通讯机柜的下部设有进气口，通讯机柜的进气口通过地窖出气管与空气循环地窖的气体排出口相通，空气循环地窖内部空腔的体积大于1立方米，气体排出口位于空气循环地窖的上部，空气循环地窖设置在地面下方1.5米以下的土层中，空气循环地窖的壁上设有外界大气进入口，外界大气进入口通过进风管与外界大气相通。其目的在于提供一种让通讯机柜不需要利用空调装置其内部的电气设备在炎热的夏季能够也正常运行，进而可减少电能的消耗，减少设备的投资，避免机柜内的电池因为温度低使电池的充放电效果变差的利用地窖空气循坏调节温度的机柜。
基本信息
专利标题 ：
利用地窖空气循坏调节温度的机柜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921005046.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210579809U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
徐更修徐雷超
申请人 ：
徐更修
申请人地址 ：
内蒙古自治区包头市青山区装备制造产业园区新规划区世纪路一号北大科技园2号楼三层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921005046.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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