一种加热控制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种加热控制电路板，其包括并排列的熔断器，与熔断器间隔设置的一只可控硅焊接在电路板的同侧的另一端；其中：熔断器和可控硅之间设置有第一中间继电器，与第一中间继电器相对的电路板的另一侧并排设置有第二中间继电器和第三中间及继电器；其中：熔断器、可控硅和继电器之间通过电路板上的线路相互连接，并通过电路板上的端子引出，接外围设备。本实用新型不仅减少接线工作量及接线错误和减少安装空间，而且降低了成本，使得维护方便。
基本信息
专利标题 ：
一种加热控制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921013315.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210405787U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
梁燕清
申请人 ：
江苏卡邦电气科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区武宜南路377号
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓文武
优先权 ：
CN201921013315.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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