一种热敏电阻供料成型装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种热敏电阻供料成型装置，该成型装置通过设置支架及连接杆，连接杆形成作为杠杆，当气缸启动下压第一气缸时，热敏电阻端子被挤压成型，挤压后，气缸收回，第一横杆带动连接杆一侧升高，连接杆与第二切刀连接的一侧降低，下压第二切刀，第二切刀与第一切刀接触将热敏电阻多余的端子切掉，实现热敏电阻端子成型与切割一体化，保证切割出的热敏电子端子平齐，提高热敏电阻的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种热敏电阻供料成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921013856.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN209880294U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
朱荣源曲国
申请人 ：
深圳市久喜电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区石场路6号A栋一层、二层、三层;在新桥街道芙蓉七路1号设有经营场所从事生产经营活动
代理机构 ：
深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
鲁华
优先权 ：
CN201921013856.7
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02 H01C7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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