一种热敏电阻供料成型装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种热敏电阻供料成型装置，包括底座，底座的顶部固定安装有第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板的前侧壁螺纹安装有第一螺纹杆，底座的顶部放置有箱体，箱体的顶部铰接安装有箱盖，箱盖的顶部螺纹安装有第二螺纹杆、压板，箱体的内壁底部开设有第一凹槽，第二支撑板的前侧壁开设有第二凹槽，第二支撑板的顶部固定安装有第三支撑板、电推杆，电推杆的输出端安装有刀架、切刀。通过第一螺纹杆能够准确控制箱体的移动距离，通过第二螺纹杆推动压板下压，通过第一凹槽将电阻固定，防止进行切割时电阻抖动，通过第二凹槽对电阻的端子进行限位，防止进行切除时端子抖动，导致切割后端口容易变形，通过电推杆推动切刀对端子进行切割。
基本信息
专利标题 ：
一种热敏电阻供料成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122191468.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-10
授权号 ：
CN216435569U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
肖德平
申请人 ：
深圳市裕合电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区梅林街道梅华路梅林多丽工业区厂房2栋第3层302A房
代理机构 ：
深圳金伟创新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韦永吉
优先权 ：
CN202122191468.1
主分类号 ：
H01C17/00
IPC分类号 ：
H01C17/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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