一种可精确定位并进行任意图形无版切割的激光模切机
授权
摘要
本实用新型公开了一种可精确定位并进行任意图形无版切割的激光模切机，包括机架，机架上设有花膜定长输送机构和模切机构，所述模切机构包括一工作台，工作台台面设成一蜂窝板；蜂窝板的两侧平行布局有两纵向滑轨，两纵向滑轨上安装有横向滑板；横向滑板的一侧并排设有若干个吸盘组件，各吸盘组件通过共同的连杆与升降气缸连接；横向滑板的另一侧设置有横向滑轨，横向滑轨上安装有横向滑块，横向滑块上安装有激光头。本实用新型设计的激光模切机，其采用一台设备即可完成分切和膜切操作，具有设备成本低、占地面积小、加工效率高的特点；同时配置的激光头可满足任何图案的模切加工需要，具有加工范围广、模切质量高的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种可精确定位并进行任意图形无版切割的激光模切机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921020234.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210848825U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
陈林及杨卫力
申请人 ：
台州市彩之源新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市黄岩区北洋镇北洋居
代理机构 ：
台州市中唯专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘浙军
优先权 ：
CN201921020234.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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