用于半导体设备的安装位检测装置
授权
摘要

本实用新型公开了用于半导体设备的安装位检测装置,包括检测环体,检测环体的内壁上连接有连接柱,连接柱的顶部中间开设有活动槽,检测环体的底部连接有衔接立柱,衔接立柱远离检测环体的一端连接有放置板,放置板的内壁上连接有辅助撑板,本实用新型所达到的有益效果是:通过辅助撑板能够使连接柱自身的稳定性更强,通过将放置板安放在环体结构上,在放置前,需要将放置板的底部和环体结构擦拭干净,避免微尘影响检测结果,水平检测仪为液位检测仪,通过观察液位的不同能够直观的了解到环体结构安装的水平状态,能够及时的做出相对应的调整,衔接立柱为竖立的水平检测柱制作,通过衔接立柱能够与水平检测仪配合,使检测的水平度更加精准。

基本信息
专利标题 :
用于半导体设备的安装位检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921021565.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-03
授权号 :
CN210221072U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
王迪杏蒋伟王宁张阳秦文兵王金裕苗全盛路阳王伟顾育琪
申请人 :
无锡迪渊特科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城1-805
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921021565.2
主分类号 :
G01C9/20
IPC分类号 :
G01C9/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01C
测量距离、水准或者方位;勘测;导航;陀螺仪;摄影测量学或视频测量学
G01C9/00
测量倾斜度,例如应用倾斜仪,应用水准器
G01C9/18
应用液体
G01C9/20
根据液体表面相对于它的容器的倾斜度给出指示
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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