一种多通道固态功率控制器散热结构

授权

摘要

本实用新型公开一种多通道固态功率控制器散热结构，包含有，金属壳体，其具有壳体顶壁、壳体底壁及壳体侧壁；上固态功率控制器，其具有上层SSPC板卡，其中，所述上层SSPC板卡的底面形成有上层功率输出部；上连接柱，其用于固定连接所述上层SSPC板卡与所述壳体顶壁；下固态功率控制器，其具有布置于所述上层SSPC板卡下方的下层SSPC板卡，其中，所述下层SSPC板卡的顶面具有相对于所述上层功率输出部的下层功率输出部；下连接柱，其用于固定连接所述下层SSPC板卡与所述壳体底壁；以及，中间结构冷板，其被置于所述上层功率输出部与所述下层功率输出部间。本实用新型的有益效果在于：散热效果佳。

基本信息

专利标题：

一种多通道固态功率控制器散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921035044.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-04

授权号：

CN210900092U

授权日：

2020-06-30

发明人：

万波

申请人：

上海航空电器有限公司

申请人地址：

上海市闵行区中春路6629号

代理机构：

上海世圆知识产权代理有限公司

代理人：

顾俊超

优先权：

CN201921035044.2

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20