一种TO-263器件实用成型机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种TO‑263器件实用成型机构，包括下模板，下模板上设有锁孔，下模板的上端设有下整型块，下模板的上端设有导柱，导柱上通过导套滑动连接有上模板，导柱上套接有支撑弹簧，上模板的下端设有上整型块和上限位块，上模板的下端设有等高柱，等高柱上滑动套接有滑块，滑块的下端设有回位弹簧，回位弹簧滑动套接于等高柱上，该结构设计简单、实用，保证成型后的尺寸与精度，上限位块与下整型块配合，使本体、引脚免受机械损伤；操作多样化，既可以手工操作使用，也可以在自动化冲切设备上配套使用，该结构生产效率高，拆装、维护简单，保证了成型良品率，适宜广泛推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种TO-263器件实用成型机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921037427.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN209766380U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
邱和平
申请人 ：
阳信金鑫电子有限公司
申请人地址 ：
山东省滨州市阳信县小桑经贸园区
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
王倩倩
优先权 ：
CN201921037427.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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