一种高速多层平面电路板
授权
摘要
本实用新型提供一种高速多层平面电路板，所述电路板包括至少一叠层单元，其中叠层单元包括接地层、电源层和混合层，电源层布置在接地层和混合层中间，混合层用于布置地线和信号线；每一所述叠层单元中设置有至少一与电路板垂直的电源过孔，每一电源过孔旁至少设置一与电源过孔平行的伴电源地孔；电源过孔和伴电源地孔均贯穿所述叠层单元，所述电源过孔和所述伴电源地孔的一端均延伸至距离电源层最近的电路板的表层；电源过孔与叠层单元中电源层连接，伴电源地孔分别与叠层单元中接地层、混合层以及延伸经过的接地层、混合层连接。通过本实用新型，解决了基频谐波及高次谐波抑制效果不好以及多芯片模块造成电源噪声板沿辐射的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高速多层平面电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921041190.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210670714U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
张伟锋洪剑燕
申请人 ：
广州汽车集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区东风中路448--458号成悦大厦23楼
代理机构 ：
深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘波
优先权 ：
CN201921041190.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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