一种电路板异形平面元件贴装板结构
专利权的终止
摘要
一种电路板异形平面元件贴装板结构，包括电路板以及位于电路板上的用于焊接平面元件的焊盘，在电路板靠近焊盘边缘位置设置有与焊盘等高的辅助垫片。上述的辅助垫片为贴装平面元件时临时粘贴在焊盘旁边的耐焊接高温的胶布。本实用新型结构简洁，操作方便，可大大提高产品的良品率，提高生产效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板异形平面元件贴装板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820188467.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-08
授权号 ：
CN201270620Y
授权日 ：
2009-07-08
发明人 ：
程敏
申请人 ：
惠州市蓝微电子有限公司
申请人地址 ：
516006广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区16号区
代理机构 ：
广州粤高专利代理有限公司
代理人 ：
罗晓林
优先权 ：
CN200820188467.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/34
法律状态
2017-09-29 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101750369662
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008201884673
申请日 : 20080808
授权公告日 : 20090708
终止日期 : 20160808
号牌文件序号 : 101750369662
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008201884673
申请日 : 20080808
授权公告日 : 20090708
终止日期 : 20160808
2009-07-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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