表面贴装元件与电路板的电性连接质量检测方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是一种表面贴装元件与电路板的电性连接质量检测方法，该检测方法包括：提供一表面贴装元件与电路板，该表面贴装元件与电路板分别具有相互对应的接点；用一电容测试工具测试该表面贴装元件与该电路板相互对应接点之间的实际电容值；以及依据测得的实际电容值判别该表面贴装元件与该电路板之间的电性连接质量；本发明的表面贴装元件与电路板的电性连接质量检测方法是借由测试表面贴装元件与电路板相互对应的接点之间的实际电容值，判别该表面贴装元件与电路板之间的电性连接质量，避免现有技术无法检测表面贴装元件与电路板之间电性连接的缺失，同时本发明操作简单、易于实施，且有利于提升产品良率。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装元件与电路板的电性连接质量检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1982905A
申请号 ：
CN200510131936.9
公开（公告）日 ：
2007-06-20
申请日 ：
2005-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张渊黄燕谋
申请人 ：
英业达股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200510131936.9
主分类号 ：
G01R31/02
IPC分类号 ：
G01R31/02 G01R31/00
法律状态
2009-06-17 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-15 ：
实质审查的生效
2007-06-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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