同平面异质电路板结构
专利权的终止
摘要
本实用新型同平面异质电路板结构，电路板设有至少一电路板基材，该电路板基材设有至少一嵌入空间，该嵌入空间中则设置有异于该电路板基材的异质基材，而该异质基材的表面与该第一电路板基材的表面位于同一平面，该嵌入空间可视需求设置于电路板基材的适当位置处，亦可视需求来选择不同于该电路板基材材质的异质基材，例如可以为介电材质、金属材质、铁氟龙等材质，或者内线路层密度异于该电路板基材，以降低成本。
基本信息
专利标题 ：
同平面异质电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820134708.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-08
授权号 ：
CN201274606Y
授权日 ：
2009-07-15
发明人 ：
李建成陈武勇
申请人 ：
先丰通讯股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县观音乡观音工业区经建一路16号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200820134708.6
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K3/46
法律状态
2018-10-09 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/03
申请日 : 20080908
授权公告日 : 20090715
申请日 : 20080908
授权公告日 : 20090715
2009-07-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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