转运装置及吹扫系统
授权
摘要
本公开提出一种转运装置及吹扫系统，转运装置被配置为承载并移动晶舟中的晶圆，晶舟包括底板、顶板及连接于底板与顶板之间的多根支柱。其中，转运装置包括本体以及吹气通道。吹气通道开设于本体内部，并具有开设于本体表面的进气口和多个出气口，进气口被配置为与一气源机构相连通。其中，本体移至晶舟内时，每个出气口对应于多根支柱的其中之一，且每根支柱对应有至少一个出气口。
基本信息
专利标题 ：
转运装置及吹扫系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921045484.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN209822617U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
李天龙
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
阚梓瑄
优先权 ：
CN201921045484.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 B08B5/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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