振动传感器和音频设备
授权
摘要
本实用新型提供了振动传感器和音频设备，振动传感器包括具有内壁的腔体以及设于所述腔体内的弹性片、质量片和具有背腔的MEMS芯片，所述弹性片贴设于所述内壁上，所述质量片安装于所述弹性片背离所述内壁的侧面上，所述MEMS芯片安装于所述质量片背离所述弹性片的侧面上，所述内壁包括与所述弹性片固定连接的贴合面，所述贴合面向远离所述弹性片方向凹陷形成有凹腔，所述弹性片覆盖所述凹腔且所述弹性片上开设有与所述凹腔连通的第一通孔，所述质量片上开设有与所述第一通孔连通的第二通孔所述第一通孔和所述第二通孔连通所述背腔和所述凹腔。本实用新型提供的振动传感器结构简单、高度小且灵敏度高。
基本信息
专利标题 ：
振动传感器和音频设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921052319.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN210112275U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
张金宇
申请人 ：
瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤喜友
优先权 ：
CN201921052319.3
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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