一种无胶型纸筒上盖热合结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种无胶型纸筒上盖热合结构，包括纸筒筒体和上盖，纸筒筒体从内到外依次包括纸筒本体和第三塑料薄膜层，上盖从内到外依次包括第一塑料薄膜层、纸质层、商标印刷层和第二塑料薄膜层，上盖包括封盖本体，且封盖本体的外围设置有折弯痕，折弯痕的外围设置有热合部，折弯痕的直径与纸筒本体的外筒直径相等，上盖通过热合部的第一塑料薄膜层与纸筒筒体的第三塑料薄膜层热合连接。本实用新型通过设置的上盖，压头将折弯部沿着折弯痕压下，上盖的第一塑料薄膜层与纸筒本体外壁的第三塑料薄膜层热合粘结在一起，整个粘合结构无胶水，环保且节约用料，减少成本，实用效果显著。
基本信息
专利标题 ：
一种无胶型纸筒上盖热合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921052449.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210679870U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
杨海涛
申请人 ：
廊坊军兴溢美包装制品有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市固安县工业园南区兴旺东街北侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921052449.7
主分类号 ：
B31B50/64
IPC分类号 ：
B31B50/64
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作；纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B50/00
制作刚性或者半刚性容器，例如，纸盒或者纸板箱
B31B50/60
对置表面或边缘的连接；用胶带粘贴
B31B50/64
靠加热或加压,例如焊接
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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