一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置，包括储热模组、下加热板、上测温板，上测温板与下加热板之间通过螺栓连接，储热模组设置在上测温板和下加热板之间，且储热模组的上下表面分别与上测温板和下加热板触接。本实用新型可在不破坏被测物的同时，准确模拟客户端芯片使用情况下，储热模组的控温效果，且结构简单，测试结果可直观反映。
基本信息
专利标题 ：
一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921054878.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210514481U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
费伟康
申请人 ：
平湖阿莱德实业有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市平湖市黄姑镇五金创业园创业路北侧1号
代理机构 ：
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈渊琪
优先权 ：
CN201921054878.8
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01N25/20 G01N25/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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