一种电路板辅助涂胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板辅助涂胶装置，包括箱体，所述箱体的上方设置有储液箱，所述储液箱的上方设置有旋转电机，所述旋转电机的下方设置有转轴，所述箱体与转轴之间通过轴承进行连接，所述转轴的外侧设置有扇叶，所述扇叶的一侧设置有输液管，所述输液管的下方设置有压缩缸，所述压缩缸的内侧设置有活塞，所述压缩缸的一侧设置有伸缩气缸，所述压缩缸远离伸缩气缸的一侧设置有风机，所述风机靠近压缩缸的一侧设置有出风管；本实用新型通过设置旋转电机、轴承、转轴和扇叶，令储液箱内储存的胶水被扇叶搅动，从而减慢胶水的凝固速度，保证胶水的浓度均匀，进而减少资源的浪费，增强产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板辅助涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921059267.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210753496U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
杨义根
申请人 ：
东莞市汉毅电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇厦边社区厦边大街358-1号展达工业大楼六楼
代理机构 ：
佛山市科策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程国栋
优先权 ：
CN201921059267.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05D3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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