一种PCB电路板涂胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板涂胶装置,包括台面,所述台面的上端固定连接有放置台,所述放置台的内部设置有限位槽,所述限位槽的内部设置有传送带,所述放置台的右侧固定连接有第二电机,所述台面的上端固定连接有支架,所述支架的内部设置有放置槽,所述放置槽的内部转动连接有螺杆,所述螺杆的外部螺纹连接有第一固定块,所述第一固定块的下端固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的下端固定连接有第一固定板,所述放置槽的左侧设置有第一电机,本实用新型中,在涂胶工作时,推动把手,把手与支杆通过弹簧的反作用力将使夹板将电路板固定,这样实现了在涂胶过程中电路板不会晃动的目的,保证了电路板的质量。
基本信息
专利标题 :
一种PCB电路板涂胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122639119.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-29
授权号 :
CN216459835U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
徐鸿宇
申请人 :
沈阳华博科技有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市浑南新区世纪路22号公寓304室
代理机构 :
北京精翰专利代理有限公司
代理人 :
南亚丽
优先权 :
CN202122639119.1
主分类号 :
B05C11/10
IPC分类号 :
B05C11/10 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/10
液体或其他流体的存贮、供给或控制,过量液体或其他流体的回收
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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