一种PCB电路板涂胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板涂胶装置，包括台面，所述台面的上端固定连接有放置台，所述放置台的内部设置有限位槽，所述限位槽的内部设置有传送带，所述放置台的右侧固定连接有第二电机，所述台面的上端固定连接有支架，所述支架的内部设置有放置槽，所述放置槽的内部转动连接有螺杆，所述螺杆的外部螺纹连接有第一固定块，所述第一固定块的下端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的下端固定连接有第一固定板，所述放置槽的左侧设置有第一电机，本实用新型中，在涂胶工作时，推动把手，把手与支杆通过弹簧的反作用力将使夹板将电路板固定，这样实现了在涂胶过程中电路板不会晃动的目的，保证了电路板的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122639119.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216459835U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
徐鸿宇
申请人 ：
沈阳华博科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南新区世纪路22号公寓304室
代理机构 ：
北京精翰专利代理有限公司
代理人 ：
南亚丽
优先权 ：
CN202122639119.1
主分类号 ：
B05C11/10
IPC分类号 ：
B05C11/10 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/10
液体或其他流体的存贮、供给或控制，过量液体或其他流体的回收
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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