一种电路板加工处理用的涂胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工处理用的涂胶装置,包括安装架:所述安装架水平端顶部通过挂架与套管连接,所述套管的外壁底端通过铰支座与涂胶枪转动连接,且涂胶枪通过软管与安装架顶部的气泵连接,所述套管内设置有驱动组件,且驱动组件与涂胶枪连接,并驱动涂胶枪以铰支座为基点俯仰调节其涂胶倾斜角度。本实用新型中,该涂胶装置采用驱动组件往复驱动涂胶枪俯仰调节的方式,可以自由且灵活的改变涂胶枪的涂胶倾斜角度,对电路板不同位置和角度进行相适配的涂胶处理,确保能够将胶质准确的涂抹到电路板上,满足了多角度、多位置的涂胶需求,提高了涂胶装置的工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种电路板加工处理用的涂胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022021205.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-16
授权号 :
CN213435372U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
姚涛王兆慧
申请人 :
斯威弗特信息技术(杭州)有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区五常街道朗悦居1幢3单元504室
代理机构 :
滁州创科维知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴向青
优先权 :
CN202022021205.1
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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