一种电路板加工处理用的涂胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工处理用的涂胶装置，包括安装架：所述安装架水平端顶部通过挂架与套管连接，所述套管的外壁底端通过铰支座与涂胶枪转动连接，且涂胶枪通过软管与安装架顶部的气泵连接，所述套管内设置有驱动组件，且驱动组件与涂胶枪连接，并驱动涂胶枪以铰支座为基点俯仰调节其涂胶倾斜角度。本实用新型中，该涂胶装置采用驱动组件往复驱动涂胶枪俯仰调节的方式，可以自由且灵活的改变涂胶枪的涂胶倾斜角度，对电路板不同位置和角度进行相适配的涂胶处理，确保能够将胶质准确的涂抹到电路板上，满足了多角度、多位置的涂胶需求，提高了涂胶装置的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工处理用的涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022021205.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213435372U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
姚涛王兆慧
申请人 ：
斯威弗特信息技术（杭州）有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区五常街道朗悦居1幢3单元504室
代理机构 ：
滁州创科维知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴向青
优先权 ：
CN202022021205.1
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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