用于大电流测试的间距小于0．5mm的BTB模组
授权
摘要
本实用新型公开了用于大电流测试的间距小于0.5mm的BTB模组，包括BTB中间连接件、两盖板及若干装配柱销，BTB中间连接件包括对称设置的两组装体，各组装体包括若干接触弹片和若干安装板，各安装板设置有与接触弹片适配的凹槽，接触弹片设于凹槽中，各安装板横向叠加于装配柱销上。本实用新型通过将BTB中间连接件设置为可拆结构，BTB中间连接件的安装板与一个接触弹片适配，接触弹片类别可根据测试需要而进行更换，接触弹片可实现SMT封装和DIP封装，接触弹片也可以直接与PCB板表面接触，各相邻的两接触弹片靠的非常近，减小整个BTB中间连接件的体积，结构简单，适用范围广。
基本信息
专利标题 ：
用于大电流测试的间距小于0．5mm的BTB模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921060879.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210323125U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
陈家锋蒋伟段超毅
申请人 ：
深圳凯智通微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道稔田社区稔田工业区第14栋第二层
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN201921060879.3
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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