本实用新型公开了一种用于大电流测试的治具，包括底座、C型弹片阵列、填充块和PCB板，所述PCB板固定连接在底座下方，所述底座的内部设置有向下开口的容置腔，所述底座的顶部设置有与容置腔连通的测试窗口，所述C型弹片阵列包覆在填充块的两侧面，所述C型弹片阵列与填充块构成的整体嵌装在容置腔内，所述C型弹片阵列的顶端从测试窗口露出，所述C型弹片阵列的底端与PCB板电连接，本实用新型的有益效果是：C型弹片的中部受弹性填充块的挤压抵接在底座容置腔的内壁，两者接触紧密，C型弹片的上下两端弯曲产生一定的弹力，方便与连接器弹性接触进行测试，由于该C型弹片的宽度较大，增加了电信号的过载路径的横截面积，从而得以通过大电流。