一种IC芯片共面自动检测装置

授权

摘要

本实用新型公开一种IC芯片共面自动检测装置。包括机体，机体上分别安装有送料机构、共面检测机构、封装机构、并列集装机构以及用于夹持IC芯片移动的机械手，共面检测机构包括安装于机体上的检测平台、第一摄像头、第二摄像头以及垂直安装于机械手上的第三摄像头，第一摄像头和第二摄像头分别位于检测平台的左右两侧，检测平台的侧端位于第一摄像头和第二摄像头的探测方向以及机械手位于第三摄像头的探测方向均设置有对应的环形补光灯。本实用新型同时通过第一摄像头、第二摄像头和第三摄像头实现侧面、顶面的共面探测，十分快速，并无需再次移动待测IC芯片，免去在移动的过程中与第一次共面检测位置不对应，使得检测效果更加方便和精准。

基本信息

专利标题：

一种IC芯片共面自动检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921068921.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-10

授权号：

CN210036630U

授权日：

2020-02-07

发明人：

黎光国

申请人：

深圳市功夫龙实业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道西乡镇固戍村福荣路25号4楼

代理机构：

深圳胜博时代专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄海艳

优先权：

CN201921068921.6

主分类号：

G01B11/30

IPC分类号：

G01B11/30