一种芯片焊脚自动检测设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片焊脚自动检测设备，包括机架和检测轨道，所述检测轨道通过横移纵移平台与机架连接，所述检测轨道上方设有CCD视觉检测设备，沿检测轨道流动方向，在其头部、尾部分别设有上料装置、下料装置；所述下料装置包括良品收集装置、不良品收集装置、旋转推料装置；所述旋转退料装置设置与检测轨道一侧，包括与检测轨道转动连接的旋转杆，其轴向与检测轨道流动方向相同，所述旋转杆中部滑动套接有滑块，所述滑块上有推块，所述旋转杆尾部与旋转气缸连接，所述滑块通过卡扣与伸缩气缸连接，本实用新型结构紧凑，便于维修检修。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片焊脚自动检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020459538.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211937959U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
张舞杰邓锦飞
申请人 ：
东莞市睿华智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北路中小科技创业园11栋3楼
代理机构 ：
广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜宗华
优先权 ：
CN202020459538.X
主分类号 ：
B07C5/34
IPC分类号 ：
B07C5/34 B07C5/02 B07C5/36
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/34
根据其他特殊性质来分选
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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