一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置，包括外箱和安装杆。所述外箱(1)内顶面安装有X射线成像设备(2)，且外箱(1)内壁固定安装有滑槽(14)，并且滑槽(14)之间滑动连接有安装杆(15)，所述安装杆(15)两端伸入到滑槽(14)中，且安装杆(15)表面贯穿固定连接有气管(12)，并且气管(12)底面贯通连接有喷头(13)，所述滑槽(14)内部沿滑槽(14)长度方向转动连接有螺杆(6)，且螺杆(6)贯穿安装杆(15)两端并与安装杆(15)两端螺纹连接。有益效果：本实用新型减轻了后期X射线成像设备拍摄的图片的对比难度，减轻了工作人员的查找难度，同时，在检测时清除空焊和虚焊的零件，极大的方便了后期处理。

基本信息

专利标题：

一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020983888.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN213068682U

授权日：

2021-04-27

发明人：

陈近刚

申请人：

深圳市智诚精展科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道西环路蚝四西部工业区6号7栋202

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020983888.6

主分类号：

G01N23/04

IPC分类号：

G01N23/04